An die Zuverlässigkeit von Leiterplatten werden zunehmend höhere Ansprüche gestellt. Entscheidende Einflussgrößen sind neben dem eigentlichen Leiterplattenlayout vor allem die thermischen Eigenschaften von Basismaterialien, wie Glasübergangstemperatur Tg, Delaminationszeit T260 bzw. T288, thermische Zersetzung TD und das Ausdehnungsverhalten in z-Richtung.
Vielfach wird die Zuverlässigkeit von Leiterplatten über Temperaturwechseltests geprüft, vor allem für Automobil-Anwendungen.
Typische Bedingungen sind dabei -40 °C bis + 125 °C/> 500 Zyklen oder -40 °C bis + 140 °C/>1.000 Zyklen.
Es hat sich gezeigt, dass nur Basismaterialien mit einer geringen Ausdehnung in z-Richtung diese Tests bestehen.
Das Basismaterial PCL370HR erfüllt diese Anforderungen in idealer Weise.
Für zuverlässige, zyklenfeste Leiterplatten bietet diese Qualität ausgezeichnete Voraussetzungen, um Hülsenrisse, Kantenabrisse, Harzrückzug und andere Versagensmechanismen zu verhindern.
